未来科技城国际科教园区鸟瞰图（效果图）
项目业主为成都高新未来科技城城市投资有限任务公司
培植资金来自国家投资-非政府投资，项目出资比例为100%。
培植地点：中和街道龙灯山社区12组（原红松村落2社）。
项目规模：项目为多功能商业，包含酒店、社区配套做事中央、社区商业、餐饮、书店、停车场等，总建筑面积约21660㎡。
未来科技城智创家当空间（A区）
这次招标的商业标段，投标最高限价（元）122177326.33元。
第一名：
(牵头人)成都倍特建筑安装工程有限公司，(成员)中国建筑西南设计研究院有限公司，112686508.69元，94.40分。
第二名：
(牵头人)四川铭源建筑工程有限公司，(成员)四川省建筑设计研究院有限公司，112989087.87元，85.21分。
第三名：
(牵头人)江西省城建集团有限公司，(成员)四川不雅观堂建筑工程设计株式会社，116457430.23元，82.18分。
评标结果公示
报名公司数量：5家，八冶培植、成都倍特、江西城建、福建一建、四川洺源。
未来科技城智创家当空间（B区）
成都未来科技城
位于成都邑龙泉山以东，紧邻天府国际机场，西至成都第二绕城高速，北至成自高铁，南至南干渠，方案范围60.4平方公里。作为培植西部（成都）科学城“一核四区”的主要载体，成都未来科技城在成渝地区双城经济圈主轴位置，由成都高新区主导开拓培植。
个中，智造示范区方案面积为16.86平方公里，方案居住人口约13.1万人；国际科教城北单元方案面积为12.30平方公里，方案居住人口约12.3万人。
方案图
宜居宜商科技空间
